Nanotehnoloogia pooljuhtprotsessi ultraheli fotoresisti pihustustehnoloogia

 

 

 

Nanotehnoloogia pooljuhtprotsessi ultraheli fotoresisti pihustustehnoloogia tekitab fotoresisti tilgad fotoresisti keskkonna kõrgsagedusliku-mehaanilise vibratsiooni kaudu ja transpordib need seejärel kandegaasi kaudu substraadile.
Peamine nõue, et tagada fotolitograafia tehnoloogiliste teadmiste reprodutseeritavad, usaldusväärsed ja rakendatavad tagajärjed{0}}, on aluspinna ühtlane katmine fotoresistiga. Fotoresist on tavaliselt dispergeeritud lahustites või vesilahuses ja see on liigse viskoossusega materjal. Protsessi nõuete kohaselt valitakse fotoresisti katmise meetodiks üldiselt ultraheli pihustamine.

 

 

 

 

 

1. Ebaühtlane pihustamine

Põhjus:

Düüs on ummistunud või kulunud.

Ultraheli sagedus on ebastabiilne.

Pihustuslapi viskoossus ei ole nüüd sobiv.

Lahustav:

Puhastage või asendage otsik.

Kalibreerige ultraheligeneraator.

Reguleerige materjali viskoossust.

2. Pihustusosakesed on liiga massiivsed või liiga väikesed

Põhjus:

Ultraheli parameetrite vale paigutamine.

Düüside graafik ei sobi enam tipptasemel-materjali jaoks.

Lahustav:

Reguleerige ultraheli sagedust ja võimsust.

Vahetage suurepärane otsik välja.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kuum tags: nanotehnoloogia pooljuhtprotsess ultraheli fotoresist pihustustehnoloogia, Hiina nanotehnoloogia pooljuhtprotsess ultraheli fotoresisti pihustustehnoloogia tootjad, tarnijad, tehas